BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結

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[BASFジャパン株式会社] - 2ナノメートル以下のチップ技術を支える半導体材料の新たな生産能力を確立- BASFの観音拠点を拡張し、イノベーションセンターと高度な品質分析能力を強化- サプライチェーンのレジリエンスを強化し、...