KDDIとブロードコム、チップ間通信の光電融合技術で提携

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KDDIは22日、GPU間ネットワークの光電融合実現に向けた技術提携を米Broadcomと締結したと発表した。同日より、電気信号を扱う半導体チップと光通信部品を効率的に連携させる「Co-Packaged Optics(CPO)」の共同検証を開始している。